深圳市鑫宏钜电子有限公司
Shenzhen Xinhongju Electronic Co.,lTD
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发展历程
2016年:线路板制造向多层、软硬结合、器件&材料嵌入方面发展。
2015年:实现了多层软硬结合板批量化生产;
2013年-2014年:模组和电容屏的生产和为客户提供SMT解决方案;
2010年-2012年:成立软性&软硬结合线路板制造加工厂,重点突破非接感应天线(绕线线圈)线路板产品批量制造加工;
2008年-2009年:成立电路制造技术解决方案项目组,提供内置天线\LED软光带线路板生产供应,形成电路制造技术方案商与电路板PCBA产品链供应商融合模式;
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