SMT制程能力1、普通排线模组（不带连接器及IC）直通率99.5%以上，不经过电性测试客户上线不良≤100PPM。

2、普通排线模组（带连接器及IC）直通率99%以上，不经过电性测试客户上线不良≤300PPM。

3、TP/T-CON 类排线模组直通率99%以上，不经过电性测试客户上线不良率≤500PPM。

序号	项目	常规	特殊
1	层数	1~6	> 6
2	生产板尺寸（最大/最小）	Max:250mm×450mm Min:250mm×190mm	/
3	钻孔孔径（最大/最小）	6.5mm/0.2mm	0.05mm
4	钻孔孔径公差	±0.05mm	0.005mm
5	孔内铜厚	8~38um	/
6	蚀刻最小线宽/线距	0.055mm/0.055mm	0.04mm/0.04mm
7	蚀刻公差	±20%(Min±0.03mm)	0.015mm
8	图形对图形精度	±0.0762mm	0.05mm
9	覆盖膜对位公差	±0.15mm	±0.075mm
10	冲孔孔径	φ3.175mm/φ2.0mm	0.025mm
11	阻焊油对位公差	±0.07mm	0.05mm
12	绿油桥（最小）	0.15mm	0.12mm
13	绿油到PAD（感光）	0.08mm	0.05mm
14	字符到PAD	0.2mm	0.15mm
15	最小电测试焊盘	0.3mm×0.3mm	0.2mm×0.2mm
16	外形尺寸最小公差	±0.1mm	±0.05mm
17	手指边间距	0.1mm	±0.05mm